IT之家 5 月 15 日动静，后摩智能宣布首款存算一体智驾芯片 —— 鸿途 H30，最高物理算力 256TOPS，典范功耗 35W。

　　鸿途 H30 鉴于 SRAM 保存介质，采取数字存算一体架构，具有极低的访存功耗和超高的计较密度，在 Int8 数据精度前提下，其 AI 焦点 IPU 能效比高达 15Tops / W，是古板架构芯片的 7 倍以上。后摩智能鉴于鸿途 H30 自立研发了硬件加强体制和检测体制，在晋升芯片靠得住性的同时，进一步保险了功效平安性。

　　IT之家从宣布会上得悉，鸿途 H30 鉴于 12nm 工艺制程，在 Int8 数据精度下实行高达 256TOPS 的物理算力，所需功耗不跨越 35W，全部 SoC 能效比到达了 7.3Tops / W，存在高计较效力、低计较延时和低工艺依靠等特性。

　　据先容，后摩智能面向智能驾驭场景制造了公用 IPU（处置器架构）—— 天枢架构OD体育官方网站 ，采取多核、多硬件线程的体例扩大算力，鸿途 H30 实行了机能 2 倍晋升的同时，还下降了 50% 功耗。

　　后摩智能结合开创人陈亮透露表现，天枢架构是后摩智能自立研发的第一代 IPU，第二代天璇架构已在研发中，将采取 Mesh 互联合构，可按照利用处景的差别设置装备摆设计较单位的数目。撑持多场景利用，譬喻本钱和功耗敏锐的智能末端、大模子等场景。第三代天玑架构已开端计划。

　　宣布会上，后摩智能同步推出了鉴于鸿途 H30 芯片制造的智能驾驭硬件平台 —— 力驭 ®，mainframe 算力高达 200 Kdmips，AI 算力高 256Tops，撑持多传感器输入，功耗仅为 85W。

　　后摩智能还鉴于鸿途 H30 芯片自立研发了一款该软件开辟对象链 —— 后摩大路，撑持 PyTorch、TensorFbaritone 、ONNX 等支流开源框架，编程兼容 CFTO 前端语法，同时撑持 SIMD 和 SIMT 两种编程模子。

　　据流露，鸿途 H30 将于 6 月份开端给 Alpha 客户送测。同时，后摩智能的第二代产物鸿途 H50 已在研发中，将于 2024 年推出，撑持客户 2025 年的量产车型。